应用:SMT/PCB制程之短路、空洞、塌线、瑕疵、冷焊等检测。
操作：人性化操作，可于屏幕上执行所有动作。
功能：测量分析，影像设定及校正，3D模拟，档案存储及管理。
对位：可针对不同尺寸，样式产品，执行精确且不同角度之检测。

适合不同产业用途之机型。
符合各种检查作业、规格之要求。
书像图素鲜明清晰呈现。
操作软件结构简单易学。
符合国家安全单位认可标准。

软件说明：
贴心的软件设计，提供从未作过此检查分析操作者一套快速的样品分析范例，从屏幕的控制中就可以立即的过滤出那些零件是需要检查。电脑中的XBIM软件提供了BGA及CSP不同的检查分析功能，例如：面积几何分析，灰白对比分析，空洞百分比分析，及直径测量方式，除此之外，操作者可使用对比旋转移动及3D立体等等的各各过虑方式去协助其在作影像的检查分。