产品特性(FEATURES):
使用Window,s视窗介面，中/英文化书面，操作简单。
自动/手动量测锡膏厚度。
手动测量长、宽及两锡膏间之距离(间距)。
自动计算面积、截面积、体积。
测量值可记录存档及列印。
提供厚度分布统计图表及X_Bar_R管制图表。
自动计算制程能力指标Cp,Cpk,Cpm。
可依不同生产线分别作记录。
可依基板厚度调整焦距。
可做定时呼叫取样。

适用(APPLICATION):
各式厚度量测数值取得统计分析。
锡膏印刷机制程品管检查。
锡膏印刷厚度良性测量。
锡膏印刷成型、尺寸量测检查。
提供取他物品测厚、测长、量测检查。

功能(FUNCTION):]
量测印刷锡膏厚度、长度、高度、间距。
提供厚度分布数值参考。
不同截面积厚度分析。
自动运算量测点面积、体积等资料。
提供各种统计分析图表。
X管制图，R管制图 厚度列表
X平均值管制图 单点列表

使用客户:德赛集团.中电CECT.富士康科技.松盛电子.富士电工.建达集团.光宝集团.金宝电子等多家客户.