无铅制程，环保型设计；

自动入板接驳装置，入板顺畅稳定；

特制铝合金导轨，高硬度高强度，保证不变形；

松下动力传输系统，无级调速；

助焊剂自动供给系统，低液位自动报警；

步进电机驱动喷雾头，作往返式喷射，喷雾面积随

PCB板宽度及速度自动调节；

1800MM加长型铸铝发热板，强制热风独立PID温控，

加热均匀，安全稳定；

特效热风预热，使PCB板在入锡炉前温度下降最低；

钛合金（TA1）炉胆，世界顶级技术，新型炉胆设计，

外形美观，清理方便；

扰动波峰,异向喷射,SMD元件的焊接最佳；

稳流波峰：创新平流技术，焊接饱满，达到完美境界，

锡氧化量最小；

锡炉双波均采用无级变速，独立控制波峰高度；

自动洗爪装置，优质微型水泵；

强力冷却系统；

最佳经济型运行；

锡炉自动升降及自动进出，方便使用及清理；

特殊充氮设计，焊接效果佳，耗氮量达同行最低。