特点：
传感器闭合回路，开机功率大，升温迅速，温度精确稳定，不受风量影响。
防静电设计，防止因静电及漏电而损坏PCB。
不需用接触焊点的锡方式可免除零件位移及热冲击。
能大幅度调节空气量及温度，可焊接QFP及SOP等IC，焊接及除锡可根据要求选用不同风咀。
采用进口发热丝，喷咀与发热体与国际品牌共用。
拆焊工作完毕关机后，延时送风工作，延长发热体与手柄寿命。