TFTLCD面板旺季需求同时造福半导体、面板2大产业！随着面板大厂友达、LCD驱动IC厂联咏7月出货、营收纷创下新高，晶圆代工厂亦雨露均沾，以LCD驱动IC为主力产品线的晶圆厂，包括海峡两岸的世界先进、上海宏力半导体、华虹NEC近期客户订单需求强劲，世界先进产能利用率提前破百，并借助华邦、力晶8英寸厂产能支援，宏力、华虹NEC订单亦是应接不暇。

    这波LCD驱动IC旺季提前报到早已有迹可循，2007年上半年当晶圆代工厂受制于IC库存前景黯淡之际，世界先进、汉磊等高压工艺、代工LCD驱动IC的晶圆厂，便已呈现产能拉警报、业绩一枝独秀盛况，如今随着上游面板出货及IC设计客户第3季度出货进一步放大，就连大陆晶圆代工厂也大喊接单接到手软，晶圆厂忙着调配产能，以因应客户络绎不绝的订单。

    其中，世界先进受惠于主力产品LCD驱动IC旺季需求延烧，产能利用率提前在第2季度破百，世界先进表示，这波需求以大尺寸面板为主，预估第3季

    度大尺寸产品将占出货量比重49%，而全年大尺寸LCD驱动IC出货量增长率将达25%，比起小尺寸产品增长15%高出10个百分点。世界先进自结7月营收新台币13.65亿元，冲破历史纪录，发言人谢徽荣表示，7月营收系因高压工艺产品出货量持续增加而增长。

    大陆上海宏力亦受惠于LCD驱动IC客户订单强劲，自2007年初产能利用率就从来没低档过，不仅LCD驱动IC订单接到手软，0.18微米工艺微缩脚步更已略微领先世界先进，顺利跨入0.16微米高压工艺技术代工，除全力配合客户产能支持，亦以工艺微缩回馈客户更具成本竞争力的工艺代工方案。

    相较之下，世界先进则以0.25、0.35微米成熟工艺为主，在获得台积电0.18微米技术授权，加上取得力晶产能支持、华邦8英寸厂奥援之后，等于打开技术、产能两大门，确保进一步增长空间；近期更积极与台积电洽谈0.13微米工艺授权合作，并规划将0.18微米半世代工艺延伸至0.16微米，预计2007年底技术到位，而2008年初华邦8英寸厂正式纳入世界先进资产后，未来工艺可向下微缩至0.11微米，并带动业绩持续向上突破。

来源：半导体国际