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台PCB厂发展利基型产品 加紧募集资金
时间:2007年04月26日   【打印】 【关闭】


 由上柜PCB厂宇环科技向金管会申请办理1.65亿元股本的现金增资案今天生效,宇环科技预计在第3季完成募集,而紧接下来预计包括还有祥裕、统盟、翔升对自市场集资的动作采取积极的态度;各公司除发展利基型产品之外,也需要资金的挹注添加营运动力。

    宇环科技此一现增公开募集资金案,预计以每股12元发行,将可自市场募集1.98亿元,将用于偿还借款、改善财务结构;将可使目前达60.1%的负债比向下减轻。

    祥裕电子在2006年营运获得改善之后,除原有的NB板、工业计算机服务器板客户之外,将争取订单量极大的内存模块板美商客户,预估,祥裕电子2007年营收将较2006年的23.75亿元成长至少20%。

    同时,祥裕经董事会决议以现增或私募方式进行募集资金的动作。

    而统盟电子在由生产主机板用PCB转向生产TFTLCD光电板后,在2006年获得不错的营运成效,其大陆江苏无锡的新厂将于5月进入量产;公司将办理3.2亿元现金增资案,预计以每股溢价12.5元发行,将可募集4亿元资金。

    统盟电子的现金增资案已获金管会核准,预计在6月展开完成这4亿元的资金募集,用于充实营运资金。

    统盟电子已公布2006年财报营收29.95亿元,税后盈余1.4亿元,每股税后盈余1.27元;明显较2005年营收19.72亿元,税后亏损3191万元,每股亏损0.35元的状况为佳。

    此外,翔升电子计划以私募现增方式,发行4亿元股本的现增案;翔升电子在台湾扩充厂房发展软硬结合板,目前已有小量出货中。

    过去PCB二线厂低股价、烂业绩,更无力自市场募集资金进行改善设备及制程,落入恶性的循环;而大厂本着有高股价、好业绩支撑,募集资金后无虞,形成大者恒大的竞争环境;而在股市行情回升,各公司纷纷寻找利基产品切入,并募集资金改善现有不利的经营现况。

  来源:PCB信息网



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