从一季度国内集成电路设计、芯片制造与封装测试三大行业的发展情况看，均不同程度的受到市场增长放缓的影响，其中封装测试业最为明显。由于国际订单减少，一季度国内封装测试业同比增长率为18.9%，销售收入规模139.05亿元。与2006年一季度63.1%的高增幅相比，其增长速度大幅回落，与2006年四季度30.7%的增幅相比也有明显回落。相对于封装测试业增长速度的明显放缓，IC设计与芯片制造业仍保持相对稳定的增长。一季度IC设计与芯片制造业分别实现

    销售收入53.49亿元和78.67亿元，同比增长45.9%和32.8%。与2006年四季度相比，IC设计业增幅回落2.9个百分点，芯片制造业增幅回落3.3个百分点。

    地区发展方面。长三角地区一季度集成电路产业销售收入199.77亿元，同比增长28.8%。不仅是国内集成电路产业最为集中的地区，也是增长最快的地区。受封装测试业增长放缓的影响，一季度珠三角地区集成电路产业增幅由2006年四季度的53.4%大幅回落到25.6%，其规模为16.45亿元。京津环渤海地区集成电路产业一季度增长也有所放缓，其销售额为47.27亿元，同比增长21.7%。

    综合国内外集成电路市场与产业环境看，2007年国内集成电路产业将告别2006年43%的高增长而再次步入一个相对平稳的发展周期。预计全年产业规模增幅将回落到30%以下，其规模将在1300亿元左右。即便如此，中国仍将是2007年全球集成电路产业发展最为迅速的地区，其在全球集成电路产业中所占地位还将进一步上升。

来源：半导体国际