为全面总结2006年国内各有关半导体企业所取得的成绩，依据参加全国半导体行业统计企业的上报数据，中国半导体行业协会分别排出2006年度国内10大集成电路设计企业、10大集成电路与分立器件制造企业以及10大封装测试企业，其结果如下：排名企业名称06年销售额（亿元）

    一、10大集成电路设计企业 
    1炬力集成电路设计有限公司13.46 
    2中国华大集成电路设计集团有限公司*(包含北京中电华大电子设计公司等)12.00 
    3北京中星微电子有限公司10.13 
    4大唐微电子技术有限公司9.19 
    5深圳海思半导体有限公司9.04 
    6无锡华润矽科微电子有限公司8.43(E) 
    &nbs 
    p;7杭州士兰微电子股份有限公司8.20(E) 
    8上海华虹集成电路有限公司6.57 
    9北京清华同方微电子有限公司5.06 
    10展讯通信（上海）有限公司3.32 
    二、10大集成电路与分立器件制造企业 
    1中芯国际集成电路制造有限公司113.50 
    2上海华虹（集团）有限公司39.62 
    3华润微电子（控股）有限公司38.46 
    4无锡海力士意法半导体有限公司23.86(E) 
    5和舰科技（苏州）有限公司23.50 
    6首钢日电电子有限公司18.54 
    7上海先进半导体制造有限公司13.52(E) 
    8台积电（上海）有限公司12.87 
    9上海宏力半导体制造有限公司12.22 
    10吉林华微电子股份有限公司6.92 
    三、10大封装测试企业 
    1飞思卡尔半导体（中国）有限公司108.46 
    2奇梦达科技（苏州）有限公司68.95 
    3威讯联合半导体（北京）有限公司43.83 
    4深圳赛意法半导体有限公司35.00 
    5江苏新潮科技集团有限公司31.54 
    6上海松下半导体有限公司31.35 
    7英特尔产品（上海）有限公司26.07(E) 
    8南通富士通微电子有限公司21.79 
    9星科金朋（上海）有限公司17.18 
    10乐山无线电股份有限公司16.10注：E为预估值 

来源： 半导体国际