若由历史资料来看，北美半导体设备B/B值自05年第二季开始上扬，一直到06年下半年市场进入库存修正期后，才再度滑落至1.00以下，07年上半年数值仍均维持在0.90至1.00之间，直至七月才大幅下滑。由这二年来的B/B值变化来看，因为当初带动数值上扬的动力，来自于全球记忆体厂大举兴建12寸厂，因此今年以来DRAM及NAND价格双跌，第二季许多大型记忆体厂出现亏损，并开始减少设备采购，所以B/B值才会在刚进入传统旺季的七月之际，跌至0.84的今年新低。

    若由前段晶圆制造设备的订单金额变化来看，则可以看出此一趋势。05年七月之后，因台湾、韩国二地的

    DRAM厂进入12寸厂大扩产阶段，所以订单金额不断拉高，整个06年每个月的晶圆设备订单金额，都维持在13亿美元至15亿美元高点，这是2000年以来没有再发生过的事。只不过现在DRAM市场进入供给过剩市况中，记忆体厂扩产动作可说已暂告一段落，所以B/B值开始下滑是符合预期的事，并与设备大厂应用材料日前法说会的说明相若。

    至于在后段封测设备订单出货比部份，因为前四大封测厂日月光、安靠（Amkor）、矽品、星科金朋（STATS-ChipPAC）等，在扩产动作上已十分节制，不再为了市占率盲目扩产，也因此今年以来后段设备B/B值都维持在1.00以上，显示后段封测市场景气波动已不再像过去剧烈，同时随着下半年市场进入旺季，封测市场景气将较前段晶圆制造市场好。

来源：DigiTimes